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常见问答

净化工程控制设定
发布时间:2019-06-20 17:00浏览次数:

  洁净室装修的温度和湿度主要根据工艺要求确定,但在满足工艺要求时应考虑人的舒适度。随着空气洁净度要求的提高,该过程趋向于对温度和湿度有更严格的要求。特定过程的温度要求将在后面列举,但作为一般原理,随着加工精度变得越来越精细,对温度波动范围的要求越来越小。

  例如,在用于大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,要求玻璃和作为掩模材料的硅晶片之间的热膨胀系数的差异越来越小。直径为100微米,温度上升1度的硅晶片,线性膨胀为0.24微米,因此必须具有±0.1度的恒定温度,并且湿度值通常要求较低,因为在该人出汗后,该产品将被实验台污染和清理。特别是在害怕钠的半导体车间,这个车间的温度不应超过25度,而且湿度过大的问题更多。当相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会形成冷凝水。如果它发生在精密设备或电路中,将导致各种事故。

  相对湿度可能会生锈50%。另外,当湿度太高时,难以通过空气中的水分子去除附着在硅晶片表面上的灰尘。相对湿度越高,去除附着力越困难,但当相对湿度低于30%时,由于静电力,颗粒也容易吸附到表面,并且大量的半导体器件容易发生崩溃。对于晶圆生产,最佳湿度范围是35-45%gmp车间净化项目。

 

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