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常见问答

全木实验台净化控制
发布时间:2019-05-25 09:49浏览次数:

  洁净空间的温度和湿度主要根据工艺要求确定,但在满足工艺要求时应考虑人体舒适度。随着空气洁净度要求的提高,该过程趋向于对温度和湿度有更严格的要求。特定过程的温度要求将在后面列举,但作为一般原理,随着加工精度变得越来越精细,对温度波动范围的要求越来越小。

  例如,在LSI生产的光刻曝光工艺中,玻璃和硅晶片用作掩模材料。热膨胀系数的差异越来越小。直径为100微米,温度上升1度的硅晶片导致0.24um的线性膨胀,因此它必须具有±0.1度的恒定温度,并且湿度值通常较低,因为在人们出汗之后,该产品将受到污染,尤其是一个害怕钠的半导体车间。这个车间的温度不应超过25度。湿度过高引起的问题更多是全木实验台。

  当相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会形成冷凝水。如果它发生在精密设备或电路中,将导致各种事故。相对湿度为50%时容易生锈。另外,当湿度太高时,难以通过空气中的水分子去除附着在硅晶片表面上的灰尘。相对湿度越高,去除附着力越困难,但当相对湿度低于30%时,由于静电力,颗粒也容易吸附到表面,并且大量的半导体器件容易发生崩溃。晶圆生产的最佳湿度范围为35-45%。

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