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常见问答

室内净化实验工程的控制介绍
发布时间:2019-05-27 09:49浏览次数:

   洁净室内的温度和湿度控制

  洁净空间的温度和湿度主要根据工艺要求确定,但在满足工艺要求时应考虑人体舒适度。随着空气洁净度要求的提高,该过程趋向于对温度和湿度有更严格的要求。特定过程的温度要求将在后面列举,但作为一般原理,随着加工精度变得越来越精细,对温度波动范围的要求越来越小。例如,在用于大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,要求玻璃和作为掩模材料的硅晶片之间的热膨胀系数的差异越来越小。直径为100微米,温度上升1度的硅晶片导致0.24微米的线性膨胀,因此必须要求±0.1度的恒定温度,并且通常要求湿度值低。

净化实验室
 

  因为人们在出汗后会受到污染,特别是在担心钠的半导体车间,这个车间的温度不应超过25度,而且湿度过高的问题更多。当相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会形成冷凝水。如果它发生在精密设备或电路中,将导致各种事故。相对湿度为50%时容易生锈。另外,当湿度太高时,附着在硅晶片表面上的灰尘被空气中的水分子化学吸附在表面上,并且难以去除钢木实验台。相对湿度越高,去除附着力越困难,但当相对湿度低于30%时,由于静电力,颗粒也容易吸附到表面,并且大量的半导体器件容易发生崩溃。晶圆生产的最佳湿度范围为35-45%。

  气压调节

  对于大多数洁净空间,为了防止外部污染的侵入,必须保持内部压力高于外部压力。压差的维持通常应满足以下原则::

   1.洁净空间中的压力高于非洁净空间中的压力。

   2.清洁度高的空间压力高于清洁度低的空间压力。

  压差的维持取决于新鲜空气的量。这个新的空气量必须补偿在该压力差下从间隙泄漏的空气量。因此,压力差的物理意义是当泄漏空气量通过洁净室中的各种间隙时的阻力。

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